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예스온 U-보드 복합단열재 제품소개

 

-결로 곰팡이 방지, 간벽 차음, 보온,단열,석고보드 대체 난연성 내장 마감용  신개면 복합 단

- 외풍품차단, 시공표면 페인팅 및 벽지 도배 마감 가능

 

 

 

 

 

 

[타일부착 비교표] 구분  U - 보 드 와이어보드 사진 기존단열재에 PP표면판으로마감 기존 스치로폼등 단열재 표면에 와이어메쉬 합친 제품 벽체고정자재 석고본드, G2, G3 좌동 타일시공법 압착시공 좌동 타일본드 도기/자기질 시멘트계접착제 I(물교반) 좌동 폴리싱 시멘트계접착제 II(수지교반) 좌동 접착강도 벽체고정면 4kgf/㎠ 이상 4kgf/㎠ 이상 단열재/pp 215N/㎠ 이상 (KS M 3722) - 타일부착면 4kgf/㎠ 이상(KS L 1593 타일시멘트) 4kgf/㎠ 이상 (KS L 1593 타일시멘트) 온도변화/변형 적용 가능 실내적용/이상없음 이음방법 단열재 조인부: PP 덧붙임 이음(폭 3-5cm) 반턱이음 판넬조인부 우레탄 폼 사춤 수성용실리콘접착제 비 고 PP판재 방습역할,화장실 소음저감효과, 시공 간편 스치로폼 사용시 수분 흡수 우려. 시공 공정 불편

[자재별 성능 비교표] 구 분 U -보드 마그네슘보드 석고보드 CRC보드 유사PP보드 주성분 PP수지+난연제+수축팽창 방지제+부직포(초배지) 산화마그네슘, 바다모래, 펠라이트,목분,메쉬망,염분　 인산석고-비료원료“인”을 추출하고 남은 폐기물로서 방사능 물질인 라듐 함유 시멘트, Fiber규사,쎌로즈. 첨가제　 PP수지+부직포 열전도율(Kcal/mhC) 0.032∼ 0.027 0.14~0.15 0.14~0.15 0.21 - 흡수율(%) 1.10% 30%∼50% 10% 30% 　 방습층설치여부(2011년2월개정)국토부의무사항 방습층기능보유 방습층별도설치 방습층별도설치 방습층별도설치 이음매부 방습기능필요 강 도 800g 이상(LH공사시방기준)　　 압축강도 우수 압축강도 우수 압축강도 우수 600g강도감소시 내열에약해변형발생하자발생 안정성 성형변화수축율:0.11%(시험성적서 참조)　 PH7.5~10.0 PH7.5~9.5 PH7 성형변화수축율:1.8%수축방지재미첨가8mm이상늘어남 투습저항계수 두께:3mm기준:2,746(등가공기층두께:8M)(시험성적서 참조) - 두께1M기준:10 -

[제품 품질 비교] 구 분 U - 보드 유사PP보드 마그네슘보드 CRC보드 형 상 특 징 1.난연(내연성:V-0급) 2.흡수,투수성,방습우수 3.3mm PP중공층보온 4.시공간편,취급편리시공단축 5.도배시공 우수 6.페인트 도장,뿜칠,몰탈퍼티 타일부착 층간소음 저감 7.습식,건식 시공 가능 1. 비난연제품 2. 수축방지제 미첨가 (곡변형 심함)하자요인 3. 부직포 접착력 떨어짐. 4. 건식,습식 시공 가능 5. 시공간편,취급편리,등 6. 면고르기 공정 필요 7. 타일부착 가능,뿜칠가능 몰탈퍼티, 등 1. 내화성 준불연재 2. 수분흡수시 무게 중량과다. 3. 온도습도에 대한 변화 비틀림, 처짐, 크랙발생 4. 수분흡수시 접착력 약화 탈락 5. 곰팡이 발생 1. 내화성 준불연재 2. 변화량 적으나, 중량으로 파손우려 3. 건식공법 4. 뒤틀림 현상 우려 5. 크랙발생 우려

[자재별 하자 사례] 원인 자재선정 잘못 무기질마감재및 유사 불량 자재 사용(수축방지재 미첨가한 제품) 비 고 CRC 무기질 보드류 수분함습이심하여 수축팽창이심함. 발코니 슬라브 천정면 발코니 벽 체 유사PP 보드 시공후 수축팽창이 심하여 부풀어 오르거나 죠인트 크랙발생